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	**硅灌封胶工艺特点
	1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有较优的抗冷热交变性能。
	2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
	3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
	4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
	5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
	典型用途：
	**于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
	专业的**硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶
	环氧树脂灌封胶工艺特点
	不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：
	1.性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
	2.黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
	3.灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
	4.固化放热峰低，固化收缩小。
	5.固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小
	6.某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。